Lo Snapdragon 670 di Qualcomm sarà un "cugino povero" dello Snapdragon 845

Geronimo Vena
Febbraio 10, 2018

Si tratta di Snapdragon 670, un nuovo SoC mid-range, le cui specifiche tecniche sono da poco trapelate sul web.

Secondo le informazioni condivisa dalla testata WinFuture.de, il nuovo Snapdragon 670 di Qualcomm sarà realizzato tramite il processo produttivo a 10nm.

Cambia l'architettura della CPU, che non avrà quattro core ad alte prestazioni e quattro di fascia bassa, come nella tradizionale implementazione big.LITTLE di ARM. Stavolta troveremo un cluster con due core Kryo 300 Silver, che sono delle versioni personalizzate dei core Cortex-A75, e un cluster esa core con core Cortex-A55.

"Kyro 300 Gold" invece, sarà il nome della coppia di core ad alte prestazioni, che affiancherà il gruppo da sei nel nuovo Snapdragon 670. I primi saranno basati su una variante dell'ARM Cortex-A55, i secondi sul Cortex-A75.

Lo Snapdragon 670 di Qualcomm sarà un

La cache L1 ammonterà a 32KB, la L2 di entrambi i cluster a 128KB e la L3 complessiva sarà pari a 1024KB.

Ad affiancare l'unità di calcolo potrebbe essere la nuova GPU Qualcomm Adreno 615, che dovrebbe operare su clock standard tra 430 e 650 MHz, ma potrebbe arrivare fino a 700 MHz in modalità turbo.

Qualcomm si prepara a lanciare un nuovo SoC di fascia medio-alta davvero molto interessante. Ulteriori notizie arriveranno nel corso dei giorni. Con il MWC 2018 ormai dietro l'angolo, è possibile che il costruttore americano decida di presentare il nuovo chip proprio per quell'evento.

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